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24
2022·01
晶振的生產流程
取一塊夾具,測量其上部一片,中間和下部各兩片振子的頻率,看是否符合要求,若頻率比要求頻率偏高,必須重鍍一遍,若頻率低于標稱頻率,則全部腐蝕掉銀層返工,若頻率符合要求作好記錄,然后卸下全部夾具,將振子攤派放在布板上。
24
2022·01
什么是晶振“三度”?
晶振正確度指的是在常溫環境下晶振的輸出頻率fx和標稱頻率f0比較。公式如下:正確度=(fx-f0)/f0。影響正確度的主要因素有晶振出廠正確度、溫度漂移、電壓特性、負載特性、老化漂移等。單位時間的晶振頻率漂移稱老化率,老化率越大,偏離原來調劑的頻率也就越快,晶振的正確度就越差,這是晶振不可避免的問題。晶振的頻率正確度和它的老化率有著密切的關系。
21
2022·01
晶振與PCB板不吻合的因素
為保證晶振的可靠性要求,應當規范應明確篩選和質量一致性檢驗的措施和方法。同時應按型號規定制定合格的石英晶振采購淸單。對于影響石英晶振的可靠性和質量的因素必須在采購清單中明確,如質量等級、環境條件、失效率、技術標準、封裝形式、特殊要求(抗靜電特性、溫度范圍等)、晶振廠家等。
21
2022·01
有源晶振的特性與優勢
有源晶振是由石英晶體構成的,石英晶片之以是能當為振蕩器施用,是基于它的壓電效應:在晶片的兩個極上加一電場,會使晶體產生機械變形;在石英晶片上加上交變電壓,晶體就會產生機械振動,同時機械變形振動又會產生交變電場,雖然這種交變電場的電壓極其微弱,但其振動頻率是十分不變的。當外加交變電壓的頻率與晶片的固有頻率(由晶片的尺寸以及外形決定)相等時,機械振動的幅度將急速增加,這種征象稱為"壓電諧振"。
21
2022·01
晶體振蕩器的壓電效應
有源晶振中使用的晶體就有上面的特性,這種晶體統稱壓電晶體。如果按一定方向對水晶晶體上切下的薄片施加壓力,那么在此薄片上將會產生電荷。如果按相反方向拉伸這一薄片,在此薄片上也會出現電荷,不過符號相反。
20
2022·01
晶振陶瓷封裝和金屬封裝有什么區別
晶振它有分陶瓷和金屬面封裝,封裝用陶瓷或金屬外殼指對電子元器件進行封裝使用的陶瓷、金屬外殼,而保護里面的電子元器件。由于陶瓷具有優良的綜合特性 ,被廣泛用于高可靠性微電子。陶瓷封裝由于它的卓越性能,在航空航天、軍事及許多大型計算機方面都有廣泛的應用。晶振分陶瓷和金屬面封裝,不管是陶瓷封裝還是金屬封裝,內部的元件都是基本一樣的。
20
2022·01
如何設計低功耗晶振
低功耗的定義因應用的不同而存在很大差異。在一些系統中,工作能源已經足夠,但低功耗設計人員想要努力降低運行開銷或提高運行效率。在另一些應用中,只能提供有限的電源,這決定了系統的功耗要求。要降低這些系統的功耗,側重點也各不相同,因此非常有必要弄清楚功耗的分布情況以及設計高效的低功耗系統應當從何處著手。
20
2022·01
晶振好壞檢測方法
用數字電容表(或數字萬用表的電容檔)測量其電容,一般損壞的晶振容量明顯減小。不同的晶振其正常容量具有一定的范圍,可測量好的得到,一般在幾十到幾百PF。最好的辦法就是再電路中用萬用表量一下它的兩端有無工作電壓,若有的話,再用示波器量一下它的頻率,若頻率不對,很有可能它壞了
20
2022·01
晶振電路中常見問題
不同廠家生產的石英晶體諧振器和陶瓷諧振器的特性和品質都存在較大差異,在選用,要了解該型號振蕩器的關鍵指標,如等效電阻,廠家建議負載電容,頻率偏差等。在實際電路中,也可以通過示波器觀察振蕩波形來判斷振蕩器是否工作在最佳狀態。
19
2022·01
晶振儲存及氧化處理
關于晶振的保存方法我們也不得不學著一些。如果對晶振的保存不當很容易出現晶振腳位氧化的狀況,我們所看到的金屬面位置有些許黑點,黑點正是因為金屬部位與氧氣接觸,造成生銹的一個前奏:氧化。首先我們要意識到晶振腳位氧化會給我們的工作帶來什么樣的損失。首先晶振腳位氧化,錫線和錫膏都無法正常焊接;此外晶振腳位氧化很容易造成晶振停振,性能較差,即為壞晶振。
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