測試項目	所參照的國際標準	測試條件	儀器圖片
可焊性測試	IEC60068-2-58-2004	即浸漬到235℃±5℃的浸錫槽中，浸錫時間保持2.0S±0.2s后取出
焊熱性	IEC60068-2-58-2004	SMD:260℃±10℃，時間保持10±1s
高溫特性	IEC60068-2-2-2007	高溫：105℃ ±3℃. 時間 168 h
機械振動	IEC60068-2-6-1995	頻率55~500Hz / 振幅0.75mm,加速度9.81m/S2,時間（30分鐘一個周期，3個方向(X,Y,Z)
跌落測試	IEC60068-2-32-1975	100cm高度自由落下到3cm厚硬質木板3次
低溫測試	IEC60068-2-1-2021	低溫設定：-40℃ ±2℃ 時間 168h
高溫高濕儲存	IEC60068-2-78-2001	高溫設定：85℃ ±2℃ 高濕設定：85% ±3℃ 時間 500 h
溫度沖擊測試	IEC60068-2-14-1984	普通：-40℃ ，+105℃ 循環50次設定，停留15分鐘
氣密性測試	IEC60068-2-17-1994	檢漏氣壓0.5-0.7kg 持續：30min
管腳氧化	IEC60068-2-11-1981	將晶體放入鹽霧測試機內，按5%NaCL溶液，常溫放置48h