晶振陶瓷封裝和金屬封裝有什么區別

作者： 揚興晶振 日期：2022-01-20 瀏覽量：

  晶振它有分陶瓷和金屬面封裝，封裝用陶瓷或金屬外殼指對電子元器件進行封裝使用的陶瓷、金屬外殼，而保護里面的電子元器件。由于陶瓷具有優良的綜合特性 ,被廣泛用于高可靠性微電子。陶瓷封裝由于它的卓越性能，在航空航天、軍事及許多大型計算機方面都有廣泛的應用。晶振分陶瓷和金屬面封裝,不管是陶瓷封裝還是金屬封裝，內部的元件都是基本一樣的。

  隨著電子產品各方面性能要求的不斷提高，陶瓷封裝外殼在高可靠性、大功率電子器件中有了很廣泛的應用，芯片需要封裝外殼在確保機械保護和密封可靠以外，有很好的與外界的導電、導熱能力。這就要求陶瓷要能夠和不同的金屬很好的封接, 其中金屬化工藝是關鍵的一道工藝過程。金屬化是指在陶瓷上燒結或沉積一層金屬，以便陶瓷和金屬能高質量的封接在一起。金屬化的好壞直接影響到封裝的氣密性和強度。由于陶瓷封裝行業的研發和生產具有較高的技術壁壘，實用產品價格相對比較高，在產品的消費群體上，適合中高收入人群。沿海發達地區經濟，消費群體人均收入相對也比較高。

  我國金屬、陶瓷封裝產業發生了很大變化。集成電路快速封裝市場已逐步形成，這與我國集成電路設計開發力度的增大和新的圓片工藝線的增加有關，由于國內技術、市場、人才和成本較國外有顯著的優勢，直接導致國外的金屬外殼生產線開始向國內轉移。汽車電子領域使用的陶瓷封裝明顯增大，進步較明顯。

  而我國汽車處于復蘇發展階段，陶瓷封裝使用增大將更明顯。金屬、陶瓷封裝產業鏈也在不斷完善，產業規模也在逐漸壯大，其中技術力量相對強的企業增幅比較明顯，但還沒有產業領頭羊的企業出現，也沒有形成明顯的規模優勢。原小型金屬外殼的價格優勢逐漸被薄型化、微型化、輕量化要求所沖淡，從而一定程度上抑制了金屬外殼的發展生產。

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