0755-28444777
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晶振小而且容易破碎，那么小小的晶振是如何制作成功的呢?鉻酸清洗液和酸腐蝕液的配制工藝目的。配制出適合于清洗、腐蝕用的酸洗液和腐蝕液。
材料
1.三氧化鉻(化學純)
2.硫酸(化學純)
3.蒸餾水
4.氟化氨(化學純)
5.氫氟酸(工業40%)
設備及工裝
1.燒杯(1000ml)
2.玻璃棒
3.量筒(500 ml)
4.天平(感量0.1g)
5.電爐(1500w)
6.小塑料桶
操作過程
1.鉻酸洗液的配制：將500ml蒸餾水倒入燒杯中，加入30-40克三氧化鉻，加熱溶解，待完全溶解后，一邊攪拌，一邊緩緩加入500ml濃硫酸。
2.酸腐蝕液的配制：將蒸餾水倒入塑料桶中，將氟化氨和氫氟酸倒入蒸餾水中，攪拌均勻即可。配方為，H2O：NH4F：HF=4：1：1(重量比)
自檢
配制好的鉻酸清洗液應呈桔紅色透明液。
注意事項
配制鉻酸清洗液時，必須將硫酸緩緩倒入水溶液中，切不可相反。第二篇鍍膜工藝目的，在已清洗好的石英片上，用真空電鍍的方法，蒸發上一定厚度的金屬導電薄膜，并達到一定的鍍膜頻率。
材料、零部件
1.已清洗干凈的石英片
2.銀絲(99.99%)
3.無水乙醇(分析純)
4.鉬舟
5.黑布
6.白布
7.手指套
8.手套
設備及工裝
1.鍍膜機(SBC-6SA)
2.鍍膜夾具
3.鑷子
4.布板
5.電吹風(450w)
6.阻抗計(CZ6， f±5×10-6)
7.頻率計(<1×10-7)
8.電極板
9.洗耳球
10.水盒,以上這些工序都要嚴格的而又仔細中進行。這樣才能生產出良好的石英片制作成石英晶振。
操作過程
1.將鍍膜夾具用無水乙醇清洗一遍， 吹干備用。
2.打開鍍膜機預熱，同時檢查監控系統、鉬舟、清理機器并按要求設置好控制系統。
3.按技術要求選用鍍膜夾具，將石英片放入夾具槽內，上好螺絲。
4.將上好螺絲的夾具放到弧形架上，在鉬舟里加上適量銀絲。
5.用洗耳球吹去夾具和真空室臺面上的銀屑和灰塵。
6.按“start”鍵， 使機器進入自動工作狀態。
7.當真空度達到預置值<6.7×10-3Pa或<5×10-5Torr時,聽到報警聲,調節電流,開始蒸發,鍍第一面。
8.第一面鍍好銀后，按翻轉按鈕使夾具翻轉，待翻轉完畢，調節電流鍍第二面。
9.待第二面鍍膜完畢后等待20秒鐘，按“Reset”鍵放氣取片。
10.取一塊夾具，測量其上部一片，中間和下部各兩片振子的頻率，看是否符合要求，若頻率比要求頻率偏高，必須重鍍一遍，若頻率低于標稱頻率，則全部腐蝕掉銀層返工，若頻率符合要求作好記錄，然后卸下全部夾具，將振子攤派放在布板上。
11.重復3-9工步，將所有欲鍍膜的石英片鍍好。
自檢
1.銀層應無臟跡、銀珠、銀屑。
2.電極大小要符合要求，兩面電極要對稱。
3.振子的鍍膜頻率應符合技術要求。
注意事項
1.操作時必須穿戴工作服、帽、手套或手指套。
2.鉬舟、銀絲必須用無水乙醇清洗干凈，吹干使用。
3.已清洗8小時以上的石英片，鍍膜前需用無水乙醇清洗。
4 .鍍膜真空度必須保證。
5.蒸發時電流一定要緩慢加到峰值。
6.兩面電極膜厚應基本相等。
7.振子不 能堆放，不能長時期暴露在空氣中， 不合格片要及時返工。
上架工藝
目的
將振子按要求夾到基座上的簧片孔中(49U)。
材料、零部件
1.簧片式基座(J3A)
2.手指套
3.振子
4.黑布
5.工裝
6.點膠插盤
操作過程
1.兩手的拇指、中指、食指帶上手指套。
2.左手拿起基座，右手將振子插入基座上的簧片孔中，旋轉振子，使其兩銀耳落在簧片中，且盡量處于平衡位置。
3.上架后，將其插入點膠插盤上。
注意事項
1.振子上架位置高低要適中，銀耳落在簧片縫里。
2.振子夾入簧片中要自然，不能有扭勁。
3.上架時手拿振子用力要適當，避免捏碎，不得接觸電極部位。
4.隨時剔除有裂紋的振子或破邊嚴重的振子(破邊小于0.5mm的允許有一處)。
點膠與烤膠工藝
目的
將振子與基座組件牢固地粘在一起。
材料、零部件
1.上好架的諧振件
2.導電膠(DAD-50)
3.手套
4.丙酮(分析純)
設備及工裝
1.小毛筆
2.插盤
3.電熱鼓風箱(SC101、±1℃)
4.隧道爐
5.萬用表(2.5級)
操作過程
1.將導電膠用丙酮稀釋攪拌均勻，不能太厚或太稀。
2.用小毛筆蘸少許導電膠，在振子與簧片卡孔接觸部位外側點上適量導電膠。
3.把點好膠的諧振件連同插盤放入電熱鼓風箱中，升溫到150℃±5℃，恒溫2小時以上，待溫度降到80℃以下取出;或把點好膠的諧振件連同插板放入隧道爐，在兩端150℃±5℃，中間170℃~180℃條件下烘烤1小時。
質量要求
1.點膠要均勻，兩側點膠量要基本相等。
2.銀層烘烤后不得有發黃及其它臟跡。
注意事項
1.導電膠使用時3分鐘左右要攪拌一次，并注意觀察其質量狀況。
2.導電膠應將簧片的孔蓋住，但不應滲透到內側，更不應流到基座上或掛膠。
3.不要漏點膠。
4.烤膠溫度要控制在規定范圍內，烤膠時間要保證。
5.導電膠不使用時要存放于冰箱冷藏室里。
說明
1.導電膠和基座組件的質量好壞及點膠狀況對石英晶體元件的重要特性-諧振電阻影響很大，為此規定本工序采用X-lR控制圖以控制振子電極與基座組件的簧片間的接觸電阻。
2.具體操作是：每次抽25只已烤過膠的諧振件，在室溫下放置半小時后，用萬用表在靠近點膠處量測振子電極與基座組件簧片間的阻值(表筆不要接觸導電膠)，作圖分析。每周一、四兩天各測一次。當使用新的生產批號的導電膠或基座組件時應對接觸電阻進行檢測，并及時繪制新的控制圖。
真空微調工藝
目的
用真空鍍膜的方法把諧振件的頻率調整到要求的范圍內。
材料、零部件
1.已清洗的諧振件
2.銀絲(99.99%)
3.鉬舟
4.帶孔外殼(J3A)
5.已套襯套的外殼(JA3)
6.無水乙醇(分析純)
7.脫脂棉
8.黑布
9.手指套
設備及工裝
1.真空微調機(SC-6SA)
2.阻抗計(CZ6、C28;f：±5×10-6，R1：±10%)
3.頻率計E312，<1×10-7
4.標準石英晶體元件
5.電阻焊插盤
6.鑷子
7.吸塵器
8.大剪刀
準備工作
開微調機至少預熱20分鐘，然后設置微調機。進行清機處理。
1.用鑷子將蒸發器內的銀渣摳掉。
2.用吸塵器將機內的小浮銀吸干凈。
3.用脫脂棉蘸無水乙醇擦鐘罩及密封圈。
4.開阻抗計、頻率計預熱30分鐘后，按要求調好阻抗計。
5.將兩手拇指、食指和中指戴上手指套。
操作過程
1.在阻抗計上測一只諧振件，用所測出的頻率校正微調機。
2.將諧振件插在微調圈上，并套上帶孔外殼。
3.將微調圈安放在微調機上，在鉬舟里加上適量的銀絲，蓋好小蓋，扣上鐘罩。
4.將擋板控制開關放在OFF位置，步進開關放中間檔，并初步設置好三圈電流，按“START”鍵。
5.當真空度達到預置值(1×10-4TORR)時開始微調，微調時注意頻率的變化。
6.微調結束后“END”指示燈亮，等待20秒鐘后，按“Reset”放氣，取出微調圈。放上另一盤待調諧振件，重復3~5工步。
7.在阻抗計上測試微調好的諧振件，合格者整齊地平放在黑布上。
8.將合格的諧振件套上外殼，倒插在電阻焊插盤上，送封焊工序。
9.工作結束后，打掃機器及工作臺面。有人接班將機器設置在待機狀態;無人接班時，先關擴散泵，20分鐘后再關總電源。
自檢
1.石英晶體振蕩器振子銀層上嚴重劃痕，有臟跡的為不合格品。
2.振子上有裂紋的，破邊的為不合格品。
3.微調銀層嚴重偏離電極的為不合格品。
4.諧振頻率、諧振電阻必須符合技術要求。
5.將產品送交檢驗員。
說明：更換頻率點或環境變化較大時，車間技術員或工藝員將第一機產品抽30~50只測其頻率并記錄，送電阻焊工序封焊，然后再測其頻率并記錄。
注意事項
1.嚴禁裸手接觸諧振件任何部位。
2.微調銀層不得偏離原電極，且一面微調量不得太多。
3.調頻率時速度不宜太快，更不能將頻率調低。
4.換新鉬舟時應空加熱一次。
5.不得用綢布、金屬絲微調頻。
6.微調機開或關，一定要預熱或冷卻20分鐘以上。
第六篇封焊工藝
目的
將金屬殼罩與基座組件焊接成一個密封的內充氮氣的整體。
材料、零部件
1.已套殼的石英晶體諧振器元件
2.水砂紙
3.復寫紙
4.白紙
5.滑石粉
6.氮氣
7.長臂橡膠手套
8.汗紗手套
設備及工裝
1.SA-49S電阻焊機
2.電極
3.真空干燥箱
4.機械泵
5.壓力罐(2.5級)
6.電吹風(450W)
7.絕緣電阻測試儀(±20%)
8.毛發濕度計
9.制氮機
準備工作
1.接通電源及供給0.5Mpa(5kgf/cm2)的壓縮空氣。
2.按通氮氣管道(或打開制氮系統)。
3.設定焊接壓力，使PSP壓力在0.5~1.5 kgf/cm2之間。
4.設定鍛接壓力，使PG1壓力在3.5~4.5 kgf/cm2之間。
5.用復寫紙夾在兩層紙白紙中間，對電極進行空壓，檢查上、下電極是否平行。
6.將充電電壓設定在260~350V之間，試封100只焊件，并作如下檢查：
焊接部位是否光滑、無毛刺，若有可適當降低充電電壓。
焊接件是否漏氣，具體操作見試漏。若漏氣對電極進行修正，并適當升高充電電壓，無漏氣方可封焊。
以上工序如果出現漏氣現象會造成晶振不穩定，而導致電子產品故障。
操作過程
1.打開真空干燥箱的外門，放入焊接件，并關好門。
2.接通電源，進行抽真空，當真空度達到-0.1Mpa時，進行真空烘烤。
3.調節溫度控制器，設置烘箱溫度為110℃±10℃，恒溫1小時。
4.烘烤時間到，關掉電源，充入氮氣。
5.待冷卻到40℃后，取出焊接件，立即放入電阻焊機的真空室內。
6.啟動機械泵對真空室進行抽真空，當真空度達到-0.1Mpa(-76cmhg)時，關掉機械泵電源，并充入氮氣。
7.查看機內毛發濕度計，若濕度高于30%，應繼續充氮;低于30%時，方可進行焊接。
8.向工位提供焊接件，目測焊接件是否垂直、平穩，判斷能否焊接。
9.啟動開關，進行焊接。
10.重復1~9步驟，直至完成任務。
11.工作完畢，關掉電源、氣源。
注意事項
1.在調節充電電壓時，如果要向低調，必須關掉CHARG，把旋鈕調到零位，再開CHARG，慢慢向高調增加電壓。
2.為防止漏氣，每封3000只要進行試漏檢查。
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