晶振技術知識|晶振百科|YXC揚興官網

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晶振百科

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18 2022·02

有源晶振使能腳OE及待機腳ST

有源晶振OE，即叫做使能腳，相當于一個電源開關。當給電路通電時，晶振起振;斷電是，晶振停振。不好的是當再次通電時，晶振需要時間起振，導致系統延時，類似電腦系統的重啟。
16 2022·02

單片機內外部晶振的區別

被譽為微型計算機系統-單片機，它與晶振有什么聯？會有什么樣的工作原理？單片機內外晶振有差異嗎？單片機是指一個集成在一塊芯片上的完整計算機系統。盡管它的大部分功能集成在一塊小芯片上，但是它具有一個完整計算機所需要的大部分部件：CPU、內存、內部和外部總線系統，目前大部分還會具有外存。
16 2022·02

晶振為什么要加電容

負載電容是指晶振要正常震蕩所需要的電容。一般外接電容，是為了使晶振兩端的等效電容等于或接近負載電容。要求高的場合還要考慮IC輸入端的對地電容。一般晶振兩端所接電容是所要求的負載電容的兩倍，這樣并聯起來就接近負載電容了。
15 2022·02

石英晶振的測試方法

晶振的好壞，簡單易做的方法就是直接用萬用表測量晶振電阻和電壓，根據測量數值能快速有效的判斷晶振質量情況。有時候想要對晶振更全面分析測試，設備和流程需要怎么做。
14 2022·02

無源晶振電容匹配與問題

石英晶體不可以在RC正弦波振蕩電路中使用。因為石英晶振處于串聯諧振點時，晶體阻抗接近于零，調解電容器C，使LC并聯電路的諧振頻率接近石英晶體的固有諧振頻率，電路才能產生穩定的振蕩。所以石英晶體不能在RC正弦波振蕩電路中使用。
14 2022·02

晶振陶瓷面封裝優缺點

陶瓷封裝是高可靠度需求的主要封裝技術。當今的陶瓷技術已可將燒結的尺寸變化控制在0.1%的范圍，可結合厚膜技術制成30-60層的多層連線傳導結構，因此陶瓷也是作為制作多芯片組件(MCM)封裝基板主要的材料之一
11 2022·02

晶振失效原因解析

晶振的好壞直接關系整個系統的穩定性，故如何選擇一顆晶振，怎么看晶振的主要參數，是工程師的必修課，參數的選擇關系到系統的穩定運行，具體選擇不僅僅需要對晶振參數的詳細把控（晶振的基本性能），也要不同參照不同系統的要求。選擇不適當時可能會導致晶振不起振。今天揚興為大家分析晶振為什么會失效。
10 2022·02

晶振鍍錫要注意什么

虛焊、晶振上錫脫落，這應該是很多晶振消費者特別痛恨和苦惱的事情。也是各晶振廠家需要特別留心和注意的。虛焊就是虛假的焊接，看似有焊點，實似未焊住。這些虛焊點，時通時斷，由此引起的故障時有時無，且不易查找和排除。
09 2022·02

晶振的溫度特性

晶振的溫度特性漂移速度和漂移量取決于環境的溫度點、環境的溫度變化速度、設備柜的溫度傳遞速度和晶體的滯后特性。晶振頻率漂移與溫度變化的關系類似于一個加速阻尼振蕩，是個5次函數關系，而溫度傳感器對于溫度變化的響應速度是非常快的，如過晶振的溫度特性要依靠溫度傳感器來做優化會帶來溫度補償超前或滯后。
08 2022·02

解讀有源晶振的輸出

晶體振蕩器的相位噪聲在遠離中心頻率的頻率下有所改善。TCXO和OCXO振蕩器以及其它利用基波或諧波方式的晶體振蕩器具有最好的相位噪聲性能。采用鎖相環合成器產生輸出頻率的振蕩器比采用非鎖相環技術的振蕩器一般呈現較差的相位噪聲性能。

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