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YXC石英晶振生產流程圖
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2017-07-20
石英晶振的生產要包括切割、披銀、點膠、微調、起振芯片（有源）、密封等數十道工序，而且需要大量的人工參與。這就好比一條鐵鏈，其結實程度取決于拉力最差的那條環節。
SITIME晶振生產工藝流程圖
查看詳情
2017-05-09
SITIME MEMS 硅晶振采用上下兩個晶圓疊加的方式，外部用 IC 通用的塑料做為封裝。不僅大大減少的石英晶振的工序，而且更全面提升了產品性能。
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