電子元器件行業資訊_晶振資訊

行業資訊

查看詳情

2022-10-13

5G催化小型化、高基頻晶振需求，車規晶振加速發展。SMD封裝模式晶振具有尺寸小、易貼裝、高頻特性好、抗震抗干擾能力強、可靠性高等特點，逐漸成為市場主流。

查看詳情

2022-07-20

根據海納國際的最新研究顯示，今年6月份全球芯片平均交付時間較5月份下降了一天，這是在困擾汽車制造商和其他行業一年多的長期短缺之后略有緩解的跡象。

查看詳情

2022-05-24

晶振作為使用最廣泛的時間和頻率元件，可以說百分之八九十的電子產品都需要晶振。對于VR眼鏡來說，晶振起到什么重要作用和特點呢？基于VR趨向于智能化與便攜式發展，小型化的VR眼鏡已經是業內的目標共識。那么，晶振同樣要求具備小尺寸特性。在減小晶振體積的情況下，才能夠更好地支持VR眼鏡多樣化的設計要求。

查看詳情

2022-05-17

在過去兩年中，半導體芯片短缺一直是科技、電子和汽車行業的關鍵問題之一。芯片組和電子元件的不可用對收入和客戶體驗方面的業務產生了重大影響。為了應對更高的客戶需求和供應鏈危機，科技、電子和汽車行業已開始制定短期和長期戰略，以簡化芯片生產并縮短交貨時間。

目前在第2頁, 共有32頁, 共有125條記錄第一頁上一頁 1 2 3 4 5 下一頁最后一頁 跳轉到頁

投訴建議