【選型指南】148.5mhz晶振封裝及料號大全

作者： 揚興科技 日期：2021-06-30 瀏覽量：

  在電子設備中，晶振可以產生高度穩定的信號，使得我們電路板得以正常運作。但是晶振的頻點、封裝、電壓、頻差等參數太多、選型難?怎么辦呢?

  揚興科技3分鐘幫您快速選好選對!下面是介紹148.5mhz晶振型號及封裝尺寸，幫您鎖定晶振型號需求，工溫、民溫均可滿足定制。

  01、有源晶振型號

  石英差分晶振：YSO230LR

  封裝尺寸：3.2x2.5mm (3225)，7.0x5.0mm (7050)

  專屬料號：OB32251485MLDC6SI，OB70501485MLDB6SI，OB70501485MLDC6SI

  02、石英可編程晶振型號

  石英可編程晶振：YSO690PR

  封裝尺寸：3.2x2.5mm (3225)，5.0x3.2mm (5032)，7.0x5.0mm (7050)

  專屬料號：O93225148.5MEDA4SI，O95032148.5MEDA4SI，O97050148.5MEDA4SI

  差分可編程晶振：YSO210PR

  封裝尺寸：3.2x2.5mm (3225)，5.0x3.2mm (5032)，7.0x5.0mm (7050)

  專屬料號：OA3225148.5MEDB6SI，OA5032148.5MEDB6SI，OA5032148.5MBDB6SI，OA5032148.5MEDC6SI，OA5032148.5MBDC6SI，OA7050148.5MBDB6SI，OA7050148.5MEDB6SI

  愛普生可編程晶振：SG-8018CG/CE/CA

  封裝尺寸：3.2x2.5mm (3225)

  專屬料號：SG-8018CE 148.500000MHz TJHPA

  03、MEMS硅可編程晶振型號

  低抖動晶振：YSO8209MR

  封裝尺寸：3.2x2.5mm (3225)，7.0x5.0mm (7050)

  專屬料號：O32251485MEDB4MI，O70501485MEDH4MI

  低頻差分晶振：YSO9121MR

  封裝尺寸：3.2x2.5mm (3225)，5.0x3.2mm (5032)，7.0x5.0mm (7050)

  專屬料號：O32251485MKDB6MI，O32251485MEDB6MI，O32251485MBDB6MI，O50321485MEDB6MI，O50321485MBDB6MI，O50321485MKDB6MI，O50321485MEDC6MI，O70501485MEDB6MI，O70501485MBDB6MI

  Sitime低頻差分晶振：SIT9121

  封裝尺寸：3.2x2.5mm (3225)

  專屬料號：SIT9121AI-2B13E148.500000D，SIT9121AI-2B23E148.500000D，SIT9121AC-2B3-25E148.500000D

  Sitime差分晶振：SIT9120

  封裝尺寸：3.2x2.5mm (3225)，7.0x5.0mm (7050)

  專屬料號：SIT9120AC-2B33S148.500000DI，SIT9120AI-2D23E148.500000Y

  以上是小揚整理的常用148.5mhz晶振產品系列和相關料號，詳細產品規格書可直接在YXC官網私聊客服小姐姐獲取!也可以讓客服小姐姐按業務與您對接，快速幫您的方案匹配選型。

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