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封裝是電子元器件產品制作中不克或缺的一道工序，封裝好了才能更好的保證元器件的使用和工作。比如說晶振，就有諸多形式的封裝和封裝技術。
封裝是集成電路的三大支柱之一，它是給芯片或者給系統做集成、保護，實現系統功能。
封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便于其它器件連接。封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現內部芯片與外部電路的連接。
行業人士表示，受到中美貿易戰的影響，國內的三大封裝廠的對外出口受到了一些影響，因為它們的對外出口占了50%的市場份額，而且整個封測行業，從2018年以來，景氣度有一定的下降。
但是中美貿易戰帶來的不僅有挑戰，也有機遇。
隨著芯片成為中國美兩國斗爭的焦點，國內的內需增強，國家會大力支持國產芯片設計公司的崛起，國內的一些高端的設計企業，會考慮將高端的封裝轉移到國內來。對國內封裝行業的發展產生一些積極正面的影響，一定程度上能抵消一些中美貿易戰帶來的氣場不景氣的負面影響。
行業人士認為，封裝的發展還是依賴于跟芯片設計公司的合作和終端的應用。現在由于摩爾定律趨于緩慢，發展就需要更加的多功能化和系統化。現在更多的產品，例如：5G、人工智能、大數據等，都需要更好的封裝性。
我國的封裝行業目前發展還是比較迅速的，特別是在過去的十年里，封裝行業的企業快速發展。臺積電這樣的前道芯片制造企業，成為了封裝技術的引領者。國內封裝行業發展的代表公司長電科技在WLCSP產量已經到了世界的前列。華天的扇出封裝技術，目前處于小批量到大批量的過去階段，指示國內自主研發的一種先進的技術。
國內的幾大封裝廠，目前的現狀是：大而不強，利潤不高。中低端的不論是量產還是技術都已經到了世界的先進的水平，但是高端的技術還是不夠，需要更多的資金的投入，提高利潤率。
中國封裝市場要想實現長久快速的發展，就要通過技術創新，來實現產業升級。靠自主技術的研發，市場的開拓。跟國際上的終端需求緊密結合。
如果有更好的技術，更多的人力和財力，那么通過自主研發低成本高效率的解決方案，中國的封裝行業還是集成電路行業里面最有希望短期內到世界前列水平的。
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