晶振小課堂：晶振頻繁不起振的原因竟有它！

作者： 揚興晶振 日期：2021-09-27 瀏覽量：

  因晶振不起振導致整機無電的原因有：

  晶體本身原因：晶片碎裂、寄生、DLD不良、阻抗過大、頻率不良、晶體牽引力不足或過大。

  電路原因：其他元件不良、負載電容或電路設計或加工造成的雜散電容離散度大、晶體兩端電壓不足、電路靜態工作點有問題。

  那么在工作電路中，晶振損壞會有哪些特征現象呢?

  晶振損壞分為兩大類：

  徹底停振：如果晶振停振，對手機而言可能無法正常開機，就像心臟突然停止跳動，以該晶振為時鐘信號的電路都會停頓罷工。

  具有不穩定性：引起不穩定性的原因有很多，可能是晶振質量問題，更多原因則是晶振參數與電路參數不相匹配，例如系統要求精度20ppm，而晶振參數只有50ppm;再或者匹配電容要求12PF，而實際電容只有9PF諸多原因。

  面對晶振問題的基本解決辦法有：

  1、徹底損壞

  徹底損壞時，可將其拆下，與正常同型號集成電路對比測其每一引腳對地的正、反向電阻，總能找到其中一只或幾只引腳阻值異常。

  2、晶振不穩定的解決辦法

  有許多工程師在工作中都遇到過,晶振在板上,一會兒起振,一會兒不起振,或用電吹風吹一下又可以正常工作等問題。

  遇到這種不穩定情況，不能簡單的更換器件完事，應該從多方面分析，找出問題的真正所在。

  總結：面對晶振停振時的注意事項

  a. 由于晶振在剪腳和焊錫的時候容易産生機械應力和熱應力，而焊錫溫度過高和作用時間太長都會影響到晶體，容易導致晶體處于臨界狀態，以至出現時振時不振現象，甚至停振。

  b. 在焊錫時，當錫絲透過線路板上小孔滲過，導致引腳跟外殼連接在一塊，或是晶體在制造過程中，基座上引腳的錫點和外殼相連接發生單漏，都會造成短路，從而引起停振。

  c. 當晶體頻率發生頻率漂移，且超出晶體頻率偏差范圍過多時，以至于捕捉不到晶體的中心頻率，從而導致芯片不起振。

  d. 由于芯片本身的厚度很薄，當激勵功率過大時，會使內部石英芯片破損，導致停振。

  e. 在檢漏工序中，就是在酒精加壓的環境下，晶體容易產生碰殼現象，即振動時芯片跟外殼容易相碰，從而晶體容易發生時振時不振或停振。

  f. 在壓封時，晶體內部要求抽真空充氮氣，如果發生壓封不良，即晶體的密封性不好時，在酒精加壓的條件下，其表現為漏氣，稱之為雙漏，也會導致停振。

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