(1)晶振如果在運輸途中顛簸過度受到撞擊,或者是用戶在搬運以及安裝過程中使其受到沖擊,可能會導致產品出現不良。
(2)儲存的環境,要考慮其周圍的潮濕度,做好防擠壓措施,放在干燥通風的地方,使其晶體避免受潮導致其他電氣參數發生變化。
(3)對于易碎的晶振器件要做好防震措施,不宜放在較高的貨架上,在使用的過程,也不宜使晶振跌落,一般來說,從高空跌落的晶振不應再次使用。
(4)應該嚴令避免產品暴露在輻射環境當中,如果過度輻射也會使產品受到損壞;
(5)禁止使用可能會導致晶振受到腐蝕的粘合劑,不然嚴重會使產品包裝壞損,損壞晶振封裝密封性,降低其性能;
(6)一般電子產品如果受到過高的靜電會使產品降低性能甚至是無法使用,因此在焊接石英晶體諧振器元件的時候需要先消除工作人員身上的靜電;
(7)當工程師設計PCS板的時候,因PCB板內部機械振動的程度會有所不同。建議嚴格遵照內部板體特性。采購商在選購晶振的時候應該根據自身板面來考慮相關封裝。
(8)晶振焊錫過程中,其焊錫的溫度不宜過高,焊錫時間也不宜過長,防止晶體因此發生內變,而產生不穩定。
(9)對于需要剪腳的晶振,應該注意機械應力的影響。
(10)焊錫之后,要進行清洗,以免絕緣電阻不符合要求。
在日常使用或者生產晶振上,都需要嚴格規范的去保護和保存晶振,如果您因保存不當而出現晶振不良的情況下,不要著急,可以尋求咨詢晶振廠商有沒有其他途徑解決。揚興科技晶振廠家,專注晶振領域33年,服務各大中高端企業,竭誠提供全方位技術支持。
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