記好了!4點晶體振蕩器發展趨勢

作者： 揚興科技 日期：2021-09-24 瀏覽量：

一個好的產品誕生，預示著其他與之相關的附屬品也要進行大改革。尤其是當今的電子行業，稍不留神，你可能被甩得遠遠。在晶振行業亦是如此，落后就會被拍在沙灘上。小揚整理了一些晶振發展資訊，來跟大家談談晶體振蕩器發展趨勢狀況。

  1.小型化、薄片化和片式化

  晶振通常采用金屬、陶瓷或塑料封裝技術，采用多種行業標準封裝尺寸。焊盤(引腳)的排列可能因供應商而異，但x-y的整體尺寸是標準化的。

  當前，為滿足移動電話為代表的便攜式產品輕、薄、短小的要求，石英晶體振蕩器的封裝由傳統的裸金屬外殼覆塑料金屬向陶瓷封裝轉變。從而晶振封裝尺寸越來越小，漸漸從超大尺寸7050簡化為超小2016。

  常見晶體振蕩器封裝演變趨勢：

  7050：7.0 x 5.0 mm、 5032：5.0 x 3.2 mm 、3225：3.2 x 2.5 mm 、 2520：2.5 x 2.0 mm 、 2016：2.0 x 1.6 mm

2.高精度與高穩定度

  普通晶體振蕩器，總精度也能達到±25ppm，甚至是±25ppm以下，而VCXO的頻率穩定度在10～7℃范圍內一般可達±20～100ppm，而OCXO在同一溫度范圍內頻率穩定度一般為±0.0001～5ppm，TCXO控制在±25ppm以下。

  3.低噪聲，高頻化

  在GPS通信系統中是不允許頻率顫抖的，相位噪聲是表征振蕩器頻率顫抖的一個重要參數。除VCXO外，其它類型的晶體振蕩器最高輸出頻率不超過200MHz。

  4.低功能，快速啟動

  低電壓工作，低電平驅動和低電流消耗已成為一個趨勢。電源電壓一般為3.3V。許多VCXO產品，電流損耗不超過2mA。石英晶體振蕩器的快速啟動技術也取得突破性進展。

  信息技術的快速發展，也會牽動著其他產業的創新。揚興科技，堅持從創新出發，滿足客戶所需，不斷專研，只為在晶振領域中幫助更多用戶，為電子行業增添自己的一份力量。相關閱讀可以點擊查看YXC揚興官網《20年工程師教你5招快速選購晶體振蕩器》)

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