小小的晶振，如果不妥善保管，就很容易使其損壞。晶振外觀是看不出內部是否出現問題的，所以在運輸、焊接和測試過程中，都要做到輕拿輕放。那么在什么外在因素下能讓晶振損壞呢?下面就由揚興科技為大家講解晶振損壞因素通常有以下5點：(相關閱讀可以查看YXC揚興官網《如何檢測晶振是否在正常工作?》)

  一、機械沖擊：晶體是一個石英薄片，容易被劇烈的機械沖擊損壞。比如摔到地上，敲擊，撞擊等等。

  二、機械應力：焊接或修理時過度彎曲/橈折，會通過連接頭使石英晶片產生應力甚至直接損壞損壞。晶體應力可能會導致中心頻點輕微偏移。

  三、電沖擊：如果振蕩激勵信號過強，可能會導致晶體損壞。即所謂過載

  四、高溫：事實上適應晶體耐高溫的能力挺強，幾百上千度都沒有問題。但是其兩側是鍍銀然后焊接到連接頭上的。焊接的部位耐高溫能力就比較有 限，產線過錫時就需要確認其溫度曲線是否符合。另外請注意，非恒溫/溫補晶振在高溫時頻點會漂移。

  五、輻射損傷：X射線，宇宙射線等會強輻射可能會引起石英晶格被破壞，從而導致晶體受損。如果要用于軍工、航天等對輻射比較關心的領域，建議采用SC切型的石英晶片(普通的為AT切型)，甚至加上必要的屏蔽措施。

  當然也會有其他現象造成晶振損壞，使用和生產過程中不規范，下面是列出最常見的易出事故的時候，簡單的了解一下：

  1、生產過程種有摔落現象，意思是只晶振造成外界的過大沖擊力,因為晶振晶片比較薄，需要輕拿輕放；

  2、晶振焊接到線路板上時候可能焊接溫度過高導致晶振不良；

  3、焊接過程中產生虛焊，也就是假焊接，使晶振不通電；

  4、晶振焊接之后，焊錫與線路相連，造成短路現象；

  5、在檢漏工序中，就是在酒精加壓的環境下，石英晶體諧振器容易產生碰殼現象，即振動時芯片跟外殼容易相碰，從而晶體容易發生時振時不振或停振;

  6、在壓封時，晶體內部要求抽真空充氮氣，如果發生壓封不良，即晶體的密封性不好時，在酒精加壓的條件下，其表現為漏氣，稱之為雙漏，也會導致停振;

  7、由于芯片本身的厚度很薄，當激勵功率過大時，會使內部石英芯片破損，導致停振;

  8、有功能負載會降低Q值(即品質因素)，從而使晶體的穩定性下降，容易受周邊有源組件影響，處于不穩定狀態，出現時振時不振現象;

  9、由于晶體在剪腳和焊錫的時候容易產生機械應力和熱應力，而焊錫溫度過高和作用時間太長都會影響到晶體，容易導致晶體處于臨界狀態，以至出現時振時不振現象，甚至停振;

  10、在焊錫時，當錫絲透過線路板上小孔滲過，導致引腳跟外殼連接在一塊，或是晶體在制造過程中，基座上引腳的錫點和外殼相連接發生單漏，都會造成短路，從而引起停振;

  11、當晶體頻率發生頻率漂移，且超出石英晶振偏差范圍過多時，以至于捕捉不到晶體的中心頻率，從而導致芯片不起振。

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