0755-28444777
137 2426 4339
137 2426 4339
很多電子工程師，在設計晶振電路使用晶振時，常會碰到這樣的問題，一是晶振在電路中匹配不理想，影響使用效果;二是晶振的溫度漂移太大，甚至影響產品的整體性能。市面上常用的晶振有兩種：無源晶振和有源晶振。
而考慮到成本的問題，很多用戶選擇了無源晶振，其使用效果不僅取決于晶振本身的指標，還與振蕩電路的設計匹配關聯性極大，因此，也會出現匹配不理想的狀況。而有源晶振是直接將晶體與鐘振IC“捆綁”封裝調試后，提供給用戶，從而避免了客戶端因晶體負載匹配不當，造成電路頻率漂移的問題，接下來揚興與大家淺談有源晶振避免類似不良的問題。
石英晶體俗稱水晶，成分為二氧化硅，具有“壓電效應”和極高的品質因數，被應用于各種振蕩電路，其頻率穩定度一般可以達到10-6~10-8數量級，甚至更高。然而其頻率精度受到石英晶體自身所固有的兩個特性影響：頻率牽引量(TS)和溫漂。
頻率牽引量：石英晶體頻率精度隨著負載電容變化而變化的物理量，單位為PPM/PF。
溫漂：晶體頻率精度隨著溫度的變化而變化的物理量，是石英晶體所固有的特性，其頻率溫度曲線與石英晶片的切型和切角有關。
從用戶使用角度來說，用戶雖無法改變晶片的切型和切角，但可以改變振蕩回流的負載，因此，在使用晶體振蕩器時，容易出現因負載不匹配造成的頻率漂移現象。
時鐘晶振之所具有高精度和高穩定性，原因在于時鐘晶振內部使用了振蕩IC，在未對時鐘晶振封裝前，就通過對水晶片上的電極噴銀或者刻蝕等方式改變晶片厚度，這同于對晶體頻率進行微調，從而使振蕩電路輸出想要的目標頻率，避免了因負載不匹配造成的頻率漂移，提高了振蕩電路的精度。
石英晶體還有一個重要的特性——溫漂。所有的石英晶體材料做成的頻率器件，均有一定的溫漂。溫漂成為影響石英晶體諧振器及石英晶體振蕩器頻率精度的重要因素。溫補晶振(TCXO)、恒溫晶振(OCXO)都是針對晶體的頻率溫度特性做相應的補償，溫補晶振(TCXO)頻率精度小于±2.5PPM，恒溫晶振(OCXO)小于±10PPB(1PPB=10-3PPM)，甚至更高。溫度補償，成為彌補石英晶體溫漂的重要手段。然而，市面上針對KHz級別的溫補鐘振少之又少，其原因可以從晶體的切型方面分析。
石英晶片的切型大致可以分為AT切、BT切、CT切、DT切等，不同的切型，所對應的頻率溫度曲線不一樣。音叉32.768KHz晶體頻率溫度曲線為二次拋物線，隨著工作溫度偏離常溫25℃越遠，溫漂也隨之變大，-10℃~+60℃其溫漂達到將近50ppm，如按工業級-40℃~+85℃計算，溫漂高達151ppm，難以適應工業級工作溫度范圍的電子產品，對其進行溫度補償也較為困難，因此，市面上針對32.768KHz的溫補晶振(TCXO)很少，且價格極為昂貴。對于一般的消費類電子行業，如需工業級-40℃~+85℃，且溫度頻差控制在±30PPM以內，使用普通音叉型32.768KHz晶體，是無法滿足這一要求的。如果能將晶片切型改為AT切的切型，那么工業級溫度頻差控制在±30PPM以內將不成問題。
下面來了解一下AT切 32.768KHz鐘振是如何實現的。AT切晶體頻率溫度曲線為三次曲線，呈躺著的“S”型曲線，隨著溫度的變化，溫漂呈“S”型軌跡變化，大致在-10℃和+60℃時，有兩個“拐點”，即溫漂又會反方向拐回來。因此，只要控制好晶片的切角在一定的公差范圍內，那么保證兩個拐點溫漂在-40℃~+85℃時不超過±30PPM并不是一件難事。然而，AT切晶體只針對MHz頻率的晶體，如何轉換成32.768KHz頻率?時鐘晶振32.768KHz通過分頻方式，便可以實現。如采用AT切16.777216MHz晶體，通過512分頻，那么就可以得到想要的32.768KHz頻率。時鐘晶振實現對頻率的分頻并不困難，都集成在振蕩IC內部。因此，使用AT切MHz分頻實現的32.768KHz鐘振，在頻率溫度特性上，有很大的改良，在沒有進行溫度補償的時候，-40℃~+85℃條件下，溫度頻差保持在±30PPM甚至±20PPM都是可以實現的。
以上提到時鐘晶振的高精度和高穩定性，關鍵在于時鐘晶振減少繁瑣的晶體負載匹配過程，且使用了的振蕩IC，提高了產品的穩定性。32.768KHz鐘振，采用AT切MHz晶片通過分頻方式，大大改良了產品的溫度頻差特性。同時也會存在一些不足，采用MHz分頻做出的32.768KHz在功耗上面會略比使用KHz為振蕩源的功耗會略大，一般工作輸入電流<0.5mA (3V)，靜態消耗電流<10μA，功耗從實際測試上看，還是比較小的。因此，對32.768KHz頻率有特定的溫度頻差要求的產品，不妨可以考慮一下時鐘晶振32.768KHz。
推薦閱讀
官方網站
微信二維碼
