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137 2426 4339
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基本六項
1、抗沖擊
晶體產品可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到沖擊。如果產品已受過沖擊請勿使用。
2、輻射
暴露于輻射環境會導致產品性能受到損害，因此應遠離輻射。
3、化學制劑 / pH 值環境
請勿在 PH 值范圍可能導致腐蝕或溶解產品或封裝材料的環境下使用或儲藏這些產品。
4、粘合劑
請勿使用可能導致產品所用的封裝材料，終端，組件，玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。(比如，氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”，從而破壞密封質量，降低性能)
5、鹵化合物
請勿在鹵素氣體環境下使用產品。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內，都可能產生腐蝕。同時，請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。
6、靜電
過高的靜電可能會損壞產品，請注意抗靜電條件。為容器和封裝材料選擇導電材料。在處理的時候，請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路，并進行接地操作。
設計注意點
機械振動的影響
當晶體產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時，比如：壓電揚聲器，壓電蜂鳴器，以及喇叭等，輸出頻率和幅度會受到影響。這種現象對通信器材通信質量有影響。盡管晶體產品設計可最小化這種機械振動的影響，我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作。
PCB 設計指導
理想情況下，機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于晶體器件的 PCB 板上。如果您安裝在同一個 PCB 板上，最好使用余量或切割 PCB。當應用于 PCB 板本身或 PCB 板體內部時，機械振動程度有所不同。建議遵照內部板體特性。在設計時請參考相應的推薦封裝。在使用焊料助焊劑時，按 JIS 標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。請按 JIS 標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。
存儲事項
1、溫度
在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶體產品時，會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，避免長期儲藏。
正常溫度和濕度：溫度：+15 ℃ 至 +35 ℃，濕度 25 % RH 至 85 % RH(請參閱“測試點 JIS C 60068-1 / IEC 60068-1 的標準條件”章節內容)。
2、包裝
請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
1、耐焊性
除 SMD 產品之外，其它晶體產品使用+180℃ 到 +200℃ 熔點的焊料。加熱封裝材料至+150℃ 以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150℃以上焊接晶體產品，建議使用 SMD 產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至 SMD 產品使用更高溫度，會破壞產品特性。
建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
2、自動安裝時的沖擊
自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低，并確保在安裝前未對產品特性產生影響。條件改變時，請重新檢查安裝條件。同時，在安裝前后，請確保晶體產品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
1、陶瓷封裝產品與 SON 產品
在焊接陶瓷封裝產品和 SON 產品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后，彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂)。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時，務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。陶瓷封裝產品在一個不同擴張系數電路板(環氧玻璃)上焊接陶瓷封裝產品時，在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂，請事先檢查焊接特性。
2、柱面式產品
產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發生密封玻璃分裂(開裂)，也可能導致氣密性和產品特性受到破壞。當晶體產品的引腳需彎曲成下圖所示形狀時，應在這種場景下留出 0.5mm 的引腳并將其托住，以免發生分裂。當該引腳需修復時，請勿拉伸，托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力，會導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外，為避負機器共振造成引腳疲勞切斷，建議用粘著劑將產品固在定電路板上。
安裝示例
3、DIP 產品/Pin 型 OCXO
已變形的引腳不能插入板孔中。請勿施加過大壓力，以免引腳變形。
4、 SOJ 產品和 SOP 產品
請勿施加過大壓力，以免引腳變形。已變形的引腳焊接時會造成浮起。尤其是 SOP 產品需要更加小心處理。
清洗
1、超聲波清洗
使用 AT-切割晶體和表面聲波(SAW)諧振器/濾波器的產品，可以通過超聲波進行清洗。但是，在某些條件下， 晶體特性可能會受到影響，而且內部線路可能受到損壞。確保已事先檢查系統的適用性。使用音叉晶體和陀螺儀傳感器和 OCXO 的產品無法確保能夠通過超聲波方法進行清洗，因為晶體可能受到破壞。
2、請勿清洗開啟式產品
對于可清洗產品，應避免使用可能對產品產生負面影響的清洗劑或溶劑等。焊料助焊劑的殘留會吸收水分并凝固。這會引起諸如位移等其它現象。這將會負面影響產品的可靠性和質量。請清理殘余的助焊劑并烘干 PCB。
操作
請勿用鑷子或任何堅硬的工具，夾具直接接觸 IC 的表面。
使用環境(溫度和濕度)
請在規定的溫度范圍內使用產品。這個溫度涉及本體的和季節變化的溫度。在高濕環境下，會由于凝露引起故障。請避免凝露的產生。
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