車載用晶振為何要小型化轉型?

作者： 揚興晶振 日期：2019-06-22 瀏覽量：

  車載用晶振從插腳型產品向8045→5032→3225和小型化轉變，這是由于晶體產品整體的包裝都在往小型化方向轉變，加上汽車特殊的高溫動作(+150℃)的要求，對提高焊接裂紋耐性等的要求也提高了。特別是為了提高ECU的處理性能，動作頻率趨于高頻化，可以預見小型化的需求將更加激烈。車載用電子元器件要求：

  1、 廣范圍的動作溫度(-40~+125℃、根據場合不同也可達到+150℃)

  2、 AEC-Q200所代表的高信賴性

  3、零缺陷等品質面的高要求

  揚興新推出的新品車規級晶振YSX321SC滿足這些要求的車載用晶振產品。滿足之前一些車規級晶振所達不到的高頻率、高精度的要求。主要特征是：

  1、 無塵化生產工藝，符合RoHS標準，綠色環保。

  2、寬頻率范圍，精度高，- 40 ~ + 125℃工作溫度。

  3、標準化小體積封裝，3225、4P貼片。

  晶振有時會因為灰塵而發生不振動的慢性不良，所以零缺陷成為了重點。我公司從生產線的構造階段開始，采用絕對無塵車間生產，嚴格把控質量工序。

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