晶振封裝的三種趨勢
作者：
揚興晶振
日期：2018-09-04
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大家都知道，電子元件的技術從插件式進化到片式化，小型化，這一變化已經成為衡量電子發展水平的標志之一。消費類電子產品從“傻大笨粗”的形象逐漸被人們遺忘，甚至成為“古董”。如今小型化輕便薄型的產品才是設計浪潮。有人說電子元件的小型化大幅度降低了制作成本，對于貼片電容而言，可能屬實，而對于搭配工作的晶振而言，事實并非如此。反而尺寸變小，成本會增加。
隨著電子產品逐漸向小型化方向發展，各大晶振生產廠商不斷推出更小型號產品。封裝尺寸大小逐年下降。MHZ晶振封裝尺寸由大到小有5070，6035，5032，4025，3225，2520，2016，1612，1008；KHZ晶振封裝由大到小有8038，7015，3215，2012，1610，1210。目前MHZ晶振市場主流應用SMD晶振規格為3225，而小型電子產品如智能手環KHZ晶體封裝已開始應用2012晶振。日本愛普生與NDK，京瓷，等多家知名企業早已開始研發更小的晶振尺寸1008封裝，京瓷株式會社在近年3年月份electronica China慕尼黑上海電子展展示了小體積的1008貼片晶振。
如果我們將晶振封裝分為三種趨勢，那么MHZ晶體封裝5070，6035，5032，4025可以歸類為過去式；3225，2520，2016為現在式；1612，1008為未來式。KHZ晶體封裝中8038，7015為過去式；3215，2015為現在式；1610，1210為未來式。當然針對MHZ晶體而言，如若封裝尺寸越小，則頻率范圍也變得更小；而頻率越高，偏差也變得更大。
有任何關于晶振的問題，都可以咨詢國內專業的晶振廠家深圳揚興科技有限公司，我們將竭力為您解決。
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