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分享 | 可編程晶振芯片幾個知識點
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作者: 揚興科技
日期:2024-01-09
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什么是
可編程晶振
?可編程晶振多為有源晶振,由兩個芯片組成;一個是全硅MEMS諧振器,一個是具有溫補功能的芯片,可以啟動電路鎖相環CMOS。它采用標準化的半導體芯片MCM封裝。可以采用全自動標準半導體制造工藝,比如現在電子產品設計用的IC,穩定性和質量都很好;生產過程中不能出現人為錯誤。
其實可編程晶振有個好聽的名字:硅晶體
一般來說,
可編程晶振
就是把你的晶振參數,如頻率偏差、工作電壓、負載電容、頻率等提供給晶振廠家。廠商可以通過電腦等設備編程,按OK鍵將這些參數寫入空白芯片。
通常,生產提前期為1-3天。我們知道,常規的無源晶振或有源晶振,晶圓有庫存時,生產提前期為2-3周,常規提前期約為4-6周,特殊期為2-3個月。
因此,在提前期方面,可編程晶振不僅在提前期方面有優勢,在頻率方面也有優勢。在功能上,溫度漂移的問題被完全消除。
全自動半導體技術(芯片級),無氣密性問題,無震動!集成溫度補償電路,全溫范圍無溫漂,-40~85全溫保證;平均無故障時間(MTBF)高達5億小時!低抖動、低功耗、耐高溫、高壓、高濕、抗震性能好。
支持1-800MHZ任意頻點,精確輸出到小數點后5位。如:65.53500MHz)。支持1.8V、2.5V、2.8V、3.3V多種工作電壓匹配!支持10PPM、20PPM、25PPM、30PPM、50PPM等多種精度匹配!國際標準QFN包33607050、5032、3225、2520
可編程晶振
適用于鐘表、數碼產品、車載數碼、手機、對講機、數碼相機、MID平板電腦、光電技術及各種變頻調速設備等通訊設備。
溫補晶振的5種分類大家要知道
溫度補償晶振也是石英晶體振蕩器之一,簡稱“溫補晶振”
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